(1) 测试点间隔距离PCB边缘需大于5mm；

　　(2) 测试点不能被文字油墨笼罩；

　　(3) 测试点最佳镀焊料一般选用质地较软、易贯串、不易氧化金属，以确保靠上住接地，延长夹具探针寿命

　　(4) 测试点需固定在元件周围1mm之外，制止探针、元件撞击；

　　(5) 测试点需固定在定位孔（配合测试点达到精确定位，而定位孔误差应在±0.05mm内）环状周围3.2mm之外；

　　(6) 测试点的直径不能低于0.4mm，相邻测试点的间距应在2.54mm以上，但不要小于 1.27mm；

　　(7) 测试面不能固定高度超过6.4mm的元器件，过高的元器件可能导致在线pcb线路板测试夹具探针对测试点的接触不良；

　　(8) 测试点中间至片式元件端边的相互间隔C与SMD高度H有如下关系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。

(9) 测试点焊盘大小、间距及其布局还应与所选取的测试设备有关要求相匹配。

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