一：来料检测；采购回来的IC在使用前有时会进行品质检验，挑出不良品，从而提高SMT的良品率。IC的品质光凭肉眼是看不出来的，必须通过加电检测。用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏；通过IC测试夹具应用功能跑程序，可以判断IC的好坏。

二：返修检测；有时生产过程中主板出了问题，倒底是哪里出了问题？不好判断！有了测试座把拆下的IC放到测试座内通过测试就能排除是否IC方面的原因；

三：IC分检；返修的IC，在拆下的过程有可能损坏，用测试座可以将坏的IC分检出来，可以节省很多人力、物力，从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说，如果IC没有分检，坏的IC 贴上经过FCT测试检查出来后，把IC拆下来，要烘烤、清洗，很麻烦，还有可能损坏相关器件。用B测试座检测就可以大减少出现上述问题的机率。

目前也有一些专用的测试仪器来检验IC的好坏，但这样的仪器比较昂贵，而且后续测试时，每一款IC测试夹具还要购买一个测试座，成本很高。对一般企业来说承受不起这样昂贵的费用。而我们制作的测试夹具呢，成本低、交期短、测试结果直观可靠。

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