如今电子产品市场竞争强度大大增加，PCB夹具设计也是愈趋复杂困难。除需兼顾设计功能性与安全性外，更需达到生产要求及可测试方案。针对可测性之需求提供标准规则供设计工程师参考，如能注意之，可增进测试之可靠性与治夹具之使用寿命。

1. 虽然有双面治具，但最好将被测点放在同一面。

2. 被测点优先级：A.测垫B.零件脚C.贯穿孔

3. 两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于 0.050"(1.27mm)。以大于0.100"(2.54mm)为佳，其次是0.075"(1.905mm)。

4. 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100"，如为高于   3m/m零件，则应至少间距0.120"。

5. 被测点应平均分布于PCB夹具设计表面，避免局部密度过高。

6. 被测点直径最好能不小于0.035"(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于0.040"(1.00mm)，形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030"之被测点需额外加工，以导正目标。

7. 被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。

8. 被测点应离板边或折边至少0.100&quot。

9. PCB夹具设计厚度至少要0.062"(1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板弯，需特殊处理

10. 定位孔(Tooling Hole)直径最好为0.125"(.3.175mm)。其公差应在"+0.002"/-0.001"。其位置应在PCB之对角。

11. 被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002"。

12. 避免将被测点置于SMT零件上，非但可测面积太小，不可靠，而且容易伤害零件。

13. 避免使用过长零件脚(大于0.170"(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点，需特殊处理。

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