SMT贴片正常加工时，焊料飞散也是令用户头疼的主要问题之一，它多数会发生在焊接过程中，而且很多时候是因为加热急速而造成的。知道了其中的原委那解决起来就会简单很多，可以尝试总结的几种办法。

　　首先，一定要避免焊接加热中的过急，必须严格按设定的升温工艺进行焊接。其次，焊膏的使用也要与相关的工艺要求相符，同时要求其不存在吸湿不良等现象。另外，如果能按照焊接类型实施相应的预热工艺，也能在一定程度上方式焊料飞散。

也许有些用户以往并不在意焊料飞散的问题，但事实上它会引发一系列不良后果，不仅会使得SMT贴片的焊区表面受到污染，还会降低焊接质量，一定要将其克服。

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