特点：FPC上要有基板作用在MARK标记，FPC要平整，批量生产时统一性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺操作难度较大。

　　关键过程：1。FPC固定：从印刷贴片到回流焊接之后固定在托板上。所用托板需求热膨胀系数较小。固定方法两种，

　　A；贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用

　　B； FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，使托板和定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后容易剥离，且在FPC上无残留胶剂。

　　锡膏印刷：

　　由于托板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不相等，所以印刷时首先选用弹性刮刀。锡膏成份对印刷作用影响较大，必须选用正确的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需加以特殊处理。

　　贴装设备：

　　第一，锡膏印刷机，印刷机最好附带光学定位系统，不然焊接质量会有较大影响。其次，FPC固定时， FPC与托板之间总可能会产生一些微小的间隙，这是与PCB基板最大的区别。因此设备参数的设定之间印刷效果，贴装精度，焊接效果会产生部分影响。因此FPC的贴装对过程控制要求严格。

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